フリップチップボンダーシリーズ
各種工法に対応したフリップチップボンダーをラインナップ
概要
CoW,CoC,CoSなどの様々なプロセスに対応。
要求仕様に合わせて各種カスタマイズも可能。
用途
HPC、PLP、サーバーCPU、アプリケーションプロセッサなど
対応プロセス
CoW、CoC、CoS、Hybrid bonding、Fluxless bonding
Latest package with Toray technologies
ご提案可能仕様
| アライメント精度 | 0.2μm〜 |
|---|---|
| 基板（ウェーハ）サイズ | ウェーハ/0.3mm〜PLPサイズ |
| チップサイズ | 0.3〜125mm |
| 加圧力 | 0.1〜3000N |